MS00200 - SEMI MS2 - Test Method for Step Height Measurements of Thin Films Revision:SEMI MS2-1109 - Superseded 注意： 「注」の表題のついた段落は，本安全ガイドラインの公式な一部ではなく，また安全ガイドライン本文の内容の変更や書き換えを意図したものではない。安全ガイドラインの利用を促進するために委員会が提供したものである。

注意： 「注」の表題のついた段落は，本安全ガイドラインの公式な一部ではなく，また安全ガイドライン本文の内容の変更や書き換えを意図したものではない。安全ガイドラインの利用を促進するために委員会が提供したものである。

It includes a specific transfer command state model and transport and storage system controller (TSSC) state model as the basis for all equipment of this class

Referenced Standards and Documents

This Specification applies to all semiconductor manufacturing equipment that supports the data acquisition interface defined in the SEMI Specification for Data Collection Management

MS00200 - SEMI MS2 - Test Method for Step Height Measurements of Thin Films Revision:SEMI MS2-1109 - Superseded 注意： 「注」の表題のついた段落は，本安全ガイドラインの公式な一部ではなく，また安全ガイドライン本文の内容の変更や書き換えを意図したものではない。安全ガイドラインの利用を促進するために委員会が提供したものである。1 Purpose 1. 1 This Test Method enables the determination of step height measurements of thin films. Step height measurements can be used to determine thin film thickness values. Thickness measurements are an aid in the design and fabrication of MEMS devices and can be used to obtain thin film material parameters, such as Youngs modulus. 2 Scope 2. 1 This Test Method presents a procedure for measuring step heights of thin films using step height test